N-3040Q 半导体激光内雕机

N-3040Q 半导体激光内雕机为小批量、高精度的三维激光内雕提供一体化解决方案，采用进口激光器、高精度三轴运动平台、超快速数字振镜、自主设计控制系统，广泛应用于人造水晶、玻璃、亚克力等透明硬质材料的内雕加工。

技术参数
加工范围
 300mm x 400mm
最大工件高度
 110mm
激光类型
 半导体
激光波长
 532nm
激光功率
 3W
激光单脉冲最大能量
 1.2mJ
调 Q 模块
 采用进口高速调 Q 模块
加工模式
 内雕
加工分辨率
 1000 DPI
运动系统
 采用进口高精度振镜系统
电气要求
 单相 220V/50Hz
3D 相机
三维重建精度
 0.5mm
最大取像范围
 1100mm x 580mm
有效像素
 820-1600 万
曝光时间
 1/60 秒
取像间隔时间
 0.5 秒
存储卡容量
 2G（可扩展）
接口
 USB
数据输出形式
 3DS、DXF、OBJ、CAD、ASC、WRL
供电
 高性能锂电池（含智能电源管理），一次充电可拍摄 300 次以上。
样品展示