N-3040Q 半导体激光内雕机

N-3040Q 半导体激光内雕机为小批量、高精度的三维激光内雕提供一体化解决方案,采用进口激光器、高精度三轴运动平台、超快速数字振镜、自主设计控制系统,广泛应用于人造水晶、玻璃、亚克力等透明硬质材料的内雕加工。

技术参数
加工范围
300mm x 400mm
最大工件高度
110mm
激光类型
半导体
激光波长
532nm
激光功率
3W
激光单脉冲最大能量
1.2mJ
调 Q 模块
采用进口高速调 Q 模块
加工模式
内雕
加工分辨率
1000 DPI
运动系统
采用进口高精度振镜系统
电气要求
单相 220V/50Hz
3D 相机
三维重建精度
0.5mm
最大取像范围
1100mm x 580mm
有效像素
820-1600 万
曝光时间
1/60 秒
取像间隔时间
0.5 秒
存储卡容量
2G(可扩展)
接口
USB
数据输出形式
3DS、DXF、OBJ、CAD、ASC、WRL
供电
高性能锂电池(含智能电源管理),一次充电可拍摄 300 次以上。