X-1309

X-1309 通用型高精度激光切割机

作为 CM-1309 机型的继任者,X-1309 激光切割机为通用型激光加工提供了高效的解决方案,广泛应用于亚克力、纸板、木板、纺织品、双色板和石材等材料的高精度切割和雕刻。

加工范围 1300mm x 900mm
最大工件高度 210mm
激光类型 CO2
激光功率 100W / 130W / 150W
软件 EagleWorks CAD/CAM
EaglePrint 打印驱动
加工模式 切割 / 雕刻 / 混排
K-1309

K-1309 经济型激光切割机

作为 BF-1309 机型的继任者,K-1309 激光切割机为激光加工提供了经济的解决方案,广泛应用于亚克力、纸板、木板、纺织品、双色板和石材等材料的切割和雕刻。

加工范围 1300mm x 900mm
最大工件高度 30mm
激光类型 CO2
激光功率 100W / 130W / 150W
软件 EagleWorks CAD/CAM
EaglePrint 打印驱动
加工模式 切割 / 雕刻 / 混排
ALPHA-5030

ALPHA-5030 桌面型激光雕刻机

ALPHA-5030 桌面型激光雕刻机采用紧凑的全集成设计,即插即用,堪比一台激光打印机,可应用于亚克力、纸板、木板、纺织品、双色板和石材等材料的高精度雕刻和切割。

加工范围 500mm x 300mm
最大工件高度 90mm
激光类型 CO2
激光功率 40W / 30W RF
软件 EagleWorks CAD/CAM
EaglePrint 打印驱动
加工模式 雕刻 / 切割 / 混排
CM-9060

CM-9060 激光切割机

作为 CM-1309 的姐妹机型,CM-9060 激光切割机为较小幅面的通用型激光加工提供了高效的解决方案,广泛应用于亚克力、纸板、木板、纺织品、双色板和石材等材料的高精度切割和雕刻。

加工范围 900mm x 600mm
最大工件高度 230mm
激光类型 CO2
激光功率 100W
软件 EagleWorks CAD/CAM
EaglePrint 打印驱动
加工模式 切割 / 雕刻 / 混排
X-6060

X-6060 精密金属激光切割工作站

X-6060 精密金属激光切割工作站为小幅面、小批量、高精度的金属板材和管材加工提供了完美的定制化解决方案,可应用于碳钢、不锈钢、马口铁、镀锌板、铝和铜等材料的精密切割,广泛应用于珠宝首饰、眼镜配件、金属零件打样和小批量试生产,以及异形零件加工等场合。

加工范围 600mm x 600mm
最大工件高度 900mm
激光类型 光纤
激光功率 500W / 700W / 800W / 1000W / 1500W / 2000W
软件 CypCut CAD/CAM
加工模式 切割
LF-1530

LF-1530 大幅面金属激光切割机

LF-1530 大幅面金属激光切割机为钣金工业生产提供经济的解决方案,满足大幅面、大批量和高效率的钣金加工需求,广泛应用于碳钢、不锈钢、马口铁、镀锌板、铝和铜等材料的高精度切割。

加工范围 1500mm x 3000mm
最大工件高度 20mm
激光类型 光纤
激光功率 700W / 1000W / 2000W
软件 CypCut CAD/CAM
加工模式 切割
F-Series

F 系列 光纤激光打标机

F 系列光纤激光打标机为工业金属和塑料打标提供高效率的解决方案。

加工范围 110mm x 110mm
最大工件高度 100mm
激光类型 光纤
激光功率 20W / 30W / 50W
软件 EZCAD CAD/CAM
加工模式 打标
DM-200

DM-200 大幅面高速动态激光打标机

DM-200 大幅面高速动态激光打标机为大片非金属材料打标提供了高效经济的一体化解决方案,广泛应用于纺织品、纸板和木板等材料的高速高精度激光打标。

加工范围 最大 800mm x 800mm
激光类型 CO2
激光功率 200W
加工模式 打标
W-300

W-300 激光焊接机

W-300 激光焊接机为小批量、桌面化焊接应用提供了经济高效的解决方案,广泛应用于各种不锈钢字、LED 发光字、LOGO 标识、标牌、广告字等产品的快速精密焊接。

加工范围 300 x 300mm
激光类型 Nd:YAG
激光功率 300W
加工模式 焊接
WM-500

WM-500 多光路激光焊接工作站

WM-500 多光路激光焊接工作站为工业化、定制化焊接应用提供了一体化解决方案,广泛应用于电池、电子器件、光通讯、五金、汽车配件、模具修补和首饰焊接等行业。

加工范围 310 x 310mm
激光类型 Nd:YAG / 光纤耦合
激光功率 500W
加工模式 焊接
N-3040Q

N-3040Q 半导体激光内雕机

N-3040Q 半导体激光内雕机为三维激光内雕提供一体化解决方案,广泛应用于人造水晶、玻璃、亚克力等透明硬质材料的高精度内雕。

加工范围 300mm x 400mm
最大工件高度 110mm
激光类型 半导体
激光功率 3W
加工模式 内雕